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电子和半导体工业

   激光技术已经在电子产品中应用了几年,它帮助许多消费电子利来网址向客户提供更好的产品。 激光标记,激光切割是电子产品中最常用的技术,可以帮助制造商提高产品的效率和质量。 激光技术在半导体工业中得到了广泛的应用,如在线/离线板的标记和切割,柔性电路板标记与切割,全自动IC标记等。

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高质量的要求和绝对完整的信息流是电子领域的基本要求。 电路板和电子元件的标记可以保持永久不变,安全,机器可读,相似,QR代码标记。

激光系统可以直接从数据库读取要燃烧的信息,标记组件并通过相机系统检查其质量和内容。 通过使用相机系统,位置和方向可以被检测到,可以自动调整字体,你可以检查内容和质量。 如此,您可以获得高质量的保证和高的生产效率。

相似,自动加卸载印刷电路板的自动激光系统确保了高效率和高输出。

半导体和小型电子元件通常是高产量的,大规模的经济生产只有通过完全自动化的过程才能实现。 您通常需要为小部件提供大量信息。这些信息必须灵活快速地应用于电子元器件。

振动透镜激光系统在激光束快速偏转中的应用,半自动或全自动解决办法 ,能满足高要求。 标记可以使它永久不变,安全,机器可读。

用于微芯片测试的激光系统专用程序,又称开封。

在去除芯片保护层的过程中,显示实际芯片本身,方便工程师检查微电路。该过程通常用于调试芯片的制造问题或从芯片复制信息。

 

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